陶瓷材料坚固耐久，对划痕的抗性比玻璃好，对高温的抗性也优于绝大部分金属。陶瓷能有效保护处于极端条件下的电子设备。但陶瓷的加工难度很大。想要让两块陶瓷板密封在一起，需要加热到2000°C以上的高温，这通常又会损坏嵌入的电子器件。如今，研究人员研发了一种焊接技术，通过特殊调制的激光对半透明陶瓷进行点加热，可将圆柱形陶瓷容器焊接成型。焊接后的缝隙十分紧密，可防止空气泄漏，保持设备的真空状态。这完全可以保障它在太空等恶劣环境中使用。另，陶瓷不与活体组织反应，因此也可用于封装植入人体的电子设备。相关研究发表在《科学》杂志上。